新卒募集要項 -Outline-
募集要項
職務内容
【技術開発職・製造技術職】
半導体シリコンウエハー、その他電子材料及び新素材の加工技術の開発・製造技術
（新規開発・品質改善・評価解析・新規設備立ち上げなど）
【製造技能職】
半導体シリコンウエハー製造用機械装置のオペレーター・保守業務
※応募資格や詳細についてはリクナビ・マイナビにてご確認下さい。
待遇（実績）
| 初任給 |
(令和6年4月期) 大学院卒 265,000円 大学卒 245,000円 高専卒 206,000円 専門・短大卒 196,000円 |
|---|---|
| 昇 給 | 年1回 (4月) |
| 賞 与 | 年2回 (7月,12月) |
| 福利厚生 | 各種保険、企業年金制度、長野電子年金制度、各クラブ活動（野球部、サッカー部、テニス・スキー部、他）、リゾートホテル（軽井沢・八ヶ岳ほか全国各地） |
勤務（実績）
| 勤務地 | 本社工場及び千曲工場 |
|---|---|
| 勤務時間 |
【技術開発職・製造技術職】 8:00～16:45 【製造技能職】 8：00～16：45／16：20～0：35／19：50～4：05（シフト一例） |
| 休日休暇 |
週休2日制、当社カレンダーによる年間休日123日（誕生日休暇含む） ※年末年始休暇、GW休暇、お盆休暇、年次有給休暇、特別休暇（慶弔休暇 他） ※育児・介護・看護休暇 取得実績あり |
| 教育制度 | 専門的能力をもつ「人」を育てる階層別社員教育、海外洋上研修 |
採用方法（新卒者）
本年度の選考は以下の方法で行われる予定です。
リクナビ・マイナビからエントリー
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（合同説明会参加）
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会社説明会参加（動画）
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書類選考
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面接（複数回）
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内定
※面接時には成績証明書、卒業見込証明書を提出してもらいます。