キャリア募集要項 -Outline-

募集要項

職務内容

【製造技能職】

半導体材料の製作に従事して頂きます。
半導体シリコンウェーハの製造における各工程で加工機械や検査機械の操作・保守などを行います。

※応募資格

  • 学歴:高卒以上
  • 年齢:18歳~59歳(定年年齢を上限)

待遇(実績)

初任給 経験、年数、能力を十分考慮の上、弊社規定により優遇
昇 給 年1回 (4月)
賞 与 年2回 (7月,12月)
福利厚生 各種保険、企業年金制度、長野電子年金制度、各クラブ活動(野球部、サッカー部、テニス・スキー部、他)、リゾートホテル(軽井沢・八ヶ岳ほか全国各地)

勤務(実績)

勤務地 本社工場及び千曲工場
勤務時間 シフト勤務
(日勤)8:00~16:45
(夜勤)16:20~00:35/19:50~04:05他
休日休暇 当社カレンダー方式による年間休日数118日、誕生日休暇、慶弔休暇、有給休暇 他
教育制度 専門的能力をもつ「人」を育てる階層別社員教育、海外洋上研修

採用までの流れ

選考は以下の方法で行われる予定です。

応募
書類選考
適性検査・面接(複数回)
内定
入社

※ご応募いただく場合にはエントリーフォームよりエントリーをお願いいたします。後日、応募方法等についてご連絡を差し上げます。

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